
يجمع BIWIN ePOP بين الذاكرة المحمولة MMC وLPDDR مع خيارات سعة متنوعة في حزمة واحدة. وتستخدم هذه المنتجات على نطاق واسع في الأجهزة المحمولة.
ص>يجمع BIWIN ePOP بين الذاكرة المحمولة MMC وLPDDR مع خيارات سعة متنوعة في حزمة واحدة. وتستخدم هذه المنتجات على نطاق واسع في الأجهزة المحمولة. تتميز BIWIN بتقنيات التعبئة والتغليف المتقدمة على مستوى الرقاقة بما في ذلك ترقق الرقاقة والتكديس متعدد الطبقات واللحام بالرصاص الصغير، حيث تقوم BIWIN بدمج ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) وذاكرة القراءة فقط (ROM) في جهاز واحد، الأمر الذي لا يحسن الأداء ويقلل استهلاك الطاقة فحسب، بل يوفر أيضًا مساحة لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) ويقلل وقت التطوير للعملاء. تتميز منتجات BIWIN ePOP بأنها صغيرة الحجم، واستهلاك منخفض للطاقة، ومنخفضة التكلفة وسهلة التصميم، مما يجعلها حلاً مثاليًا للأجهزة المحمولة والمحمولة مثل الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية وأجهزة PMP وأجهزة المساعد الرقمي الشخصي وأجهزة الوسائط المتعددة الأخرى.
1. الواجهة:
إي إم إم سي: إي إم إم سي 5.0 / إي إم إم سي 5.1
LPDDR: LPDDR2/3 (32 بت)، LPDDR4/4X (16 بت)
2.الأبعاد: 10 × 10 × 0.9 ملم
3. الحد الأقصى لسرعة القراءة المتسلسلة: 260 ميجابايت/ثانية (كحد أقصى)
4. الحد الأقصى لسرعة الكتابة المتسلسلة: 320 ميجابايت/ثانية (كحد أقصى)
5.الحجم:
4 جيجابايت + 512 ميجابايت 4 جيجابايت + 1 جيجابايت 8 جيجابايت + 512 ميجابايت 8 جيجابايت + 1 جيجابايت 16 جيجابايت + 1 جيجابايت 32 جيجابايت + 1 جيجابايت 16 جيجابايت + 2 جيجابايت 32 جيجابايت + 2 جيجابايت 64 جيجابايت + 2 جيجابايت
6. جهد العمل:
إي إم إم سي: VCC=3.3 فولت، VCCQ=1.8 فولت
LPDDR2/3: VDD1 = 1.8 فولت؛ VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1.2 فولت
7. نطاق درجة حرارة التشغيل: -20 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية
8. الهيكل: FBGA136/FBGA168/FBGA320/FBGA144
9. مجالات التطبيق: الأجهزة الذكية القابلة للارتداء، والإلكترونيات التعليمية