
تقدم BIWIN شريحة ذاكرة مدمجة uMCP5، تجمع بين UFS 3.1 وLPDDR5X، للهواتف الذكية والمحطات الذكية الأخرى. تصل سرعة القراءة المتسلسلة لـ UFS 3.1 إلى 2100 ميجابايت/ثانية، وسرعة الكتابة التسلسلية – 1800 ميجابايت/ثانية؛ يصل تردد LPDDR5X إلى 6400 ميجابت في الثانية؛ سعة الذاكرة - ما يصل إلى 256 جيجابايت + 8 جيجابايت؛ حجم الشريحة هو 11.5 × 13.0 × 1.0 ملم فقط.
ص>تقدم BIWIN شريحة ذاكرة مدمجة uMCP5، تجمع بين UFS 3.1 وLPDDR5X، للهواتف الذكية والمحطات الذكية الأخرى. تصل سرعة القراءة المتسلسلة لـ UFS 3.1 إلى 2100 ميجابايت/ثانية، وسرعة الكتابة التسلسلية – 1800 ميجابايت/ثانية؛ يصل تردد LPDDR5X إلى 6400 ميجابت في الثانية؛ سعة الذاكرة - ما يصل إلى 256 جيجابايت + 8 جيجابايت؛ حجم الشريحة هو 11.5 × 13.0 × 1.0 ملم فقط. بالمقارنة مع الحل الذي يستخدم UFS 3.1 وLPDDR5 المنفصلين، يمكن لـ uMCP المستند إلى LPDDR5 من BIWIN توفير ما يصل إلى 55% من مساحة PCB، مما يتيح تصميمًا أكثر مرونة للأنظمة القائمة على الهواتف الذكية.
1. الواجهة: UFS 3.1، LPDDR5
2. الأبعاد: 11.5 × 13.0 × 1.2 ملم (كحد أقصى)
3. الحد الأقصى لسرعة القراءة المتسلسلة: 2100 ميجابايت/ثانية
4. الحد الأقصى لسرعة الكتابة المتسلسلة: 1800 ميجابايت/ثانية
5.الحجم: يصل إلى 8 جيجابايت + 256 جيجابايت
6. نطاق درجة حرارة التشغيل: -25 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية
7. السكن: 297 دبابيس كروية
8. مجالات التطبيق: الهواتف الذكية، ومعدات الشبكات، والأجهزة اللوحية