
مع زيادة كمية رموز نظام التشغيل المستخدمة في الهواتف الذكية، وخاصة بسبب الاعتماد الواسع النطاق لنظام التشغيل Android، تتمتع الهواتف الذكية بمتطلبات ذاكرة أعلى بشكل متزايد.
ص>مع زيادة كمية رموز نظام التشغيل المستخدمة في الهواتف الذكية، وخاصة بسبب الاعتماد الواسع النطاق لنظام التشغيل Android، تتمتع الهواتف الذكية بمتطلبات ذاكرة أعلى بشكل متزايد. BIWIN eMCP هو حل يعتمد على تقنية MCP (متعددة الرقائق)، ويجمع بين شريحة eMMC وشريحة DRAM منخفضة الطاقة. يؤدي ذلك إلى تبسيط عملية التصنيع بشكل فعال وتقليل تكاليف التطوير للعملاء، وتقليل وقت تطوير الجهاز النهائي، وتسريع وقت طرحه في السوق.
1. الواجهة: eMMC + LPDDR4X
2. الأبعاد: 11.5 × 13 × 1.0 ملم / 11.5 × 13 × 1.2 ملم
3. الحد الأقصى لسرعة القراءة المتسلسلة: 320 ميجابايت/ثانية
4. الحد الأقصى لسرعة الكتابة المتسلسلة: 260 ميجابايت/ثانية
5. سعة الذاكرة:
8 جيجابايت + 512 ميجابايت 8 جيجابايت + 1 جيجابايت 16 جيجابايت + 1 جيجابايت 16 جيجابايت + 2 جيجابايت 32 جيجابايت + 3 جيجابايت 32 جيجابايت + 2 جيجابايت 64 جيجابايت + 3 جيجابايت 64 جيجابايت + 4 جيجابايت 64 جيجابايت + 6 جيجابايت 128 جيجابايت + 4 جيجابايت 128 جيجابايت + 6 جيجابايت
6. جهد التشغيل:
إي إم إم سي: 1.2 فولت، 1.8 فولت، 3.3 فولت
LPDDR4/4X: VDD1 = 1.8 فولت؛ VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1.2 فولت؛ أو VDD1 = 1.8 فولت؛ VDD2 = 1.1 فولت؛ VDDQ = 1.1 فولت أو 0.6 فولت
7. نطاق درجة حرارة التشغيل: -20 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية
8. الإسكان: FBGA162 / FBGA221 / FBGA254
9. التطبيقات: الهواتف الذكية، الأجهزة الذكية القابلة للارتداء، الإلكترونيات التعليمية، مكبرات الصوت الذكية، معدات الشبكات، الأجهزة اللوحية